【播资讯】半导体板块强势反弹 机构乐看下一轮行业景气周期

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上证报中国证券网讯（记者 马嘉悦）近期半导体板块显著反弹，在多位业内人士看来，AI发展需要依靠大量芯片半导体，经济复苏也有望使个人电脑、智能手机等核心产品需求上涨，半导体板块因此有所表现，后续设备、封装等半导体细分领域值得关注。

半导体板块自5月中旬以来持续反弹。Choice数据显示，截至6月5日收盘，5月中旬以来半导体指数涨超6%，存储芯片指数涨超10%。

畅力资产董事长宝晓辉在接受记者采访时分析称，近期半导体板块表现亮眼，源于两方面原因，一是由于新一轮人工智能浪潮汹涌，由AI服务器带来的半导体产业新的增量需求，为该行业注入了一剂强心针；二是英伟达创始人黄仁勋或将于6月份来华，带动半导体板块热度提升。

睿郡资产合伙人董承非近日也表示，今年一季度半导体公司业绩下滑幅度较大，但半导体股票的涨跌更多取决于存货变化这一先导性指标，近期部分上市公司已经主动去库存，先导指标出现了较为积极的信号。目前半导体行业处于周期的底部，未来随着时间的推移，行业景气向上，相关投资机会值得关注。

从具体的投资机会来看，机构对于半导体设备、材料等细分领域更为关注。

宝晓辉认为，存储芯片能够是被用来存储数据和指令等的记忆部件，与中央处理器、逻辑芯片和模拟芯片并称为四类通用芯片，是应用面较广、市场比例较高的集成电路基础性产品之一。在AI高速发展过程中，存储芯片是决定AI算力的关键要素，该领域的龙头企业存在投资机会。

优美利投资总经理贺金龙也分析称，存储芯片产业具备政策支撑逻辑，随着该行业的关键技术不断出现好消息和突破面，存储芯片国产化率有望持续提升，在此过程中，商业运作占优的耗材行业，逐渐出现头部优势的封装赛道龙头企业等将涌现机会。

止于至善投资研究部孙嘉宝则表示，后续可关注半导体封测、设备、材料等细分赛道。具体来看，今年一季度封测公司受景气度干扰业绩承压，但随着下游需求逐渐回暖，封测公司业绩有望逐季提升。另外，国产半导体设备国产化率仍较低，从国内半导体设备厂商合同负债及存货情况来看，国内半导体设备厂商在手订单充沛，份额加速提升逻辑将持续兑现。

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